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Seccionamiento de componentes electrónicos

El seccionamiento de componentes electrónicos para control de calidad o el análisis de fallas puede ser un desafío...

…ya que se debe tener cuidado para garantizar que se revele la estructura real, libre de objetos inducidos por la preparación. Históricamente se usaban procesos de corte que eran altamente dañinos para la muestra lo que podía
inducir objetos que fácilmente podrían malinterpretarse, como defectos de fabricación o fallas en el servicio. Para evitar esto el seccionamiento debía realizarse lejos de la región de interés (ROI por sus siglas en inglés) y se requerían largas etapas de esmerilado y pulido para recuperar el daño
inducido.

Contexto
Históricamente, los cuatro métodos más comunes de seccionamiento han sido con punzonado, enrutador, disco de cinta y disco de corte de precisión, cada uno con sus ventajas y desventajas. El punzonado y el prensado son rápidos pero están limitados por el tamaño de la probeta y pueden causar una tensión  de deformación significativa en los tableros multicapa. Los enrutadores y los discos de corte de cinta se pueden configurar para manejar piezas de varios tamaños, pero pueden causar calor, actuar agresivamente contra los tableros poblados y causar tensión de corte en los tableros de múltiples capas.

El corte de precisión reduce significativamente el daño, pero puede estar limitado por el tamaño de la placa e históricamente requería un corte de piezas más lento en comparación con los métodos discutidos anteriormente.

Solución
Los avances en los discos de precisión permiten seccionar rápidamente tableros más grandes, con o sin relleno. La mayor capacidad de la cámara de corte, el movimiento de los ejes X, Y y Z y los motores de mayor par, han permitido un mayor grado de flexibilidad en el manejo de muestras.

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